El valor objectiu de la humitat relativa en una sala neta de semiconductors (FAB).

El valor objectiu de la humitat relativa en una sala neta de semiconductors (FAB) és aproximadament del 30 al 50%, permetent un marge d'error estret de ± 1%, com ara a la zona de litografia, o fins i tot menys en el processament ultraviolat llunyà (DUV) zona, mentre que en altres llocs es pot relaxar fins a un ±5%.
Com que la humitat relativa té una sèrie de factors que poden reduir el rendiment general de les sales netes, com ara:
1. Creixement bacterià;
2. Interval de confort de temperatura ambient per al personal;
3. Apareix càrrega electrostàtica;
4. Corrosió dels metalls;
5. Condensació de vapor d'aigua;
6. Degradació de la litografia;
7. Absorció d'aigua.

Els bacteris i altres contaminants biològics (motlles, virus, fongs, àcars) poden prosperar en ambients amb una humitat relativa de més del 60%.Algunes comunitats bacterianes poden créixer a una humitat relativa de més del 30%.La companyia creu que la humitat s'ha de controlar entre el 40% i el 60%, la qual cosa pot minimitzar l'impacte dels bacteris i les infeccions respiratòries.

La humitat relativa en el rang del 40% al 60% també és un rang moderat per a la comoditat humana.L'excés d'humitat pot fer que la gent se senti congestionada, mentre que una humitat per sota del 30% pot fer que la gent se senti seca, aixalada, molèsties respiratòries i infelicitat emocional.

L'alta humitat redueix realment l'acumulació de càrregues electrostàtiques a la superfície de la sala blanca, un resultat desitjat.La baixa humitat és ideal per a l'acumulació de càrrega i una font potencialment perjudicial de descàrrega electrostàtica.Quan la humitat relativa supera el 50%, les càrregues electrostàtiques comencen a dissipar-se ràpidament, però quan la humitat relativa és inferior al 30%, poden persistir durant molt de temps en un aïllant o una superfície sense terra.

La humitat relativa entre el 35% i el 40% es pot utilitzar com a compromís satisfactori, i les sales netes de semiconductors generalment utilitzen controls addicionals per limitar l'acumulació de càrregues electrostàtiques.

La velocitat de moltes reaccions químiques, inclosos els processos de corrosió, augmentarà amb l'augment de la humitat relativa.Totes les superfícies exposades a l'aire al voltant de la sala neta són ràpides.